AP-9225-G32 和 905 系列灌封胶的主要区别？

9225 系列导热系数从 0.65 到 4.1 W/(m·K)，远高于 905 系列的 0.2~0.8。AP-9225-G32 导热系数 ≥1.5 W/(m·K)，适合高散热需求的模块。

AP-9225-G32 的混合比例和操作时间是多少？

AP-9225-G32 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 40-60 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-9225-G32 高导热灌封胶 1.5W/m·K DC-DC散热
Brand: 安品
SKU: AP-9225-G32
Availability: InStock

AP-9225-G32 导热系数同样 >=1.5 W/(m·K)，但采用 Shore A 硬度标尺（30~40），而不是 G31 的 Shore OO。两者在材质上是同一体系的不同标注方式。

密度 2.35 g/cm3，比 G31 的 2.56 低。混合粘度 2000~3000 cps，操作时间 40~60 分钟。击穿电压 >=10 kV/mm，介电常数 >=3.0。

G31 密度更高（2.56 vs 2.35），填料含量更多，导热性能的上限可能更高。G32 密度较低，在灌封体积相同时重量更轻，适合对重量敏感的模块。

高功率电源模块、新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件散热灌封保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

导热胶 EP5413 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶，导热1.1-1.2W/(m·K)，Tg 92℃，硬度ShoreD 90，拉伸弹性模量27000MPa，适用于电机定子变压器线圈高导热封装。

导热胶 EP541XY 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP541XY双组分高导热环氧灌封胶，导热1.4W/(m·K)，专为氢燃料无油离心空压机设计，配合比100:73，Tg 87℃，击穿电压21kV/mm，CTI>600。

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