AP-9225-G52 和 905 系列灌封胶的主要区别？

9225 系列导热系数从 0.65 到 4.1 W/(m·K)，远高于 905 系列的 0.2~0.8。AP-9225-G52 导热系数 0.9±0.05 W/(m·K)，适合高散热需求的模块。

AP-9225-G52 的混合比例和操作时间是多少？

AP-9225-G52 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 30-60 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-9225-G52 高导热灌封胶 0.9W/m·K 经济型导热
Brand: 安品
SKU: AP-9225-G52
Availability: InStock

AP-9225-G52 导热系数 0.9+/-0.05 W/(m·K)，在 9225 系列中属于基础档位。密度 2.0 g/cm3，混合粘度 2500~3500 cps，操作时间 30~60 分钟。

Shore A 硬度 50~60，击穿电压 >=10 kV/mm，介电常数 <=4.0。通过 UL 阻燃认证 E257078。

G52 的导热系数 0.9 介于 905 系列的 0.7 和 9225-G31 的 1.5 之间。它的优势在于 9225 系列的整体配方体系在粘接性和耐久性上可能优于 905 系列。

电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮灌封保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

导热胶 EP5413 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶，导热1.1-1.2W/(m·K)，Tg 92℃，硬度ShoreD 90，拉伸弹性模量27000MPa，适用于电机定子变压器线圈高导热封装。

导热胶 EP541XY 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP541XY双组分高导热环氧灌封胶，导热1.4W/(m·K)，专为氢燃料无油离心空压机设计，配合比100:73，Tg 87℃，击穿电压21kV/mm，CTI>600。

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