5402导热硅脂适合什么级别的CPU？

4.0 W/(m·K)适合高端桌面CPU（TDP 125W-250W）、服务器CPU（TDP 150W-300W）和高端显卡GPU（TDP 250W-450W）。对于绝大多数用户，5402已足够，且性价比较高。

5402的介电常数对电路有什么影响？

5402介电常数5.5（@1MHz），在4.0W级别导热硅脂中属于较低水平，对高频电路性能影响较小，适合精密电子散热场景。

5402导热系数4.0 W/(m·K)，热阻0.012℃·in2/W@50psi，连续使用温度-40~200℃，侧重精密电子散热。5602导热系数6.5 W/(m·K)，热阻0.019，耐温度-50~150℃，侧重工业大功率散热。

Name: 安品 5402 导热硅脂 4.0W/m·K 精密芯片散热专用
Brand: 安品
SKU: 5402
Availability: InStock

5402导热硅脂导热系数4.0±0.4 W/(m·K)，散热效率出色。热阻0.012℃·in2/W（@50psi），灰色外观，锥入度245（1/10mm），施工稠度适中。

油离度≤1.0%，挥发份≤2.0%，连续使用温度-40~200℃。介电常数5.5（1MHz），对电路性能影响较小。符合RoHS指令，无毒无味无腐蚀性。

适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。包装1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶，保质期12个月。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

导热胶 HN-300 汇能 HUINENG

汇能HN-300高性能触变型导热硅脂，导热系数实测足3.0 W/(m·K)，比重2.3，触变性出众易刮涂超薄层，超低油离度≤0.3%长期耐热不干涸，耐温跨度-40至200℃，锥入度300，专为大功率MOS管、微波通讯电源、LED灯具及汽车电子散热器接触面提供低热阻高效传热。

导热胶 EP5413 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶，导热1.1-1.2W/(m·K)，Tg 92℃，硬度ShoreD 90，拉伸弹性模量27000MPa，适用于电机定子变压器线圈高导热封装。

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