汇能 HN300-N灰 导热硅脂 3.0W高绝缘 大功率MOS管与CPU散热膏

球型氧化铝填料与 3.0 W/(m·K) 强效界面传热

HN300-N 采用高纯球型氧化铝复配体系，导热系数稳定达到 2.98±0.1 W/(m·K)。高密填充实现细腻膏质与低接触热阻，能迅速排挤散热器与芯片微观凹坑空气，建立高效导热通道。

3500 V/mm 高击穿耐压与极低油离度

0.20mm 薄层下击穿电压高达 3500 V/mm，在高压发热元器件间提供安全绝缘屏障。200℃ 条件下连续烘烤 24 小时油离度低至 0.66% 以下，长期使用不干结、不流油、不硬化。

在 -40℃ 至 180℃ 宽温域内持久保持柔滑脂膏态，锥入度稳定在 300±20，支持刮刀手工涂覆、滚涂或钢网丝网高精度印刷作业。

高发热功率器件与微波设备应用

专为大功率 MOS 管、可控硅、CPU 散热模组、微波通讯电源、热敏电阻及 LED 汽车大灯界面打造的高效散热介质。