汇能 HN100-31 导热硅脂 1.0W易涂覆丝印 微波器件与家电主板散热膏
汇能HUINENG HN100-31导热硅脂,锥入度达370超软细腻,1.85 g/cm³轻质低比重极易丝印与大面积薄涂刮覆,≤0.3%超低油离度,耐温-40至180℃长效不干结,专为微波器件、消费电子芯片及通用家电控制板提供经济高效界面散热。
HN100-31产品介绍
370 高锥入度柔滑膏质与极佳涂抹流平
HN100-31 调配为 370±20 的超软高锥入度膏体,质感细腻幼滑,极易在工件表面均匀薄涂延展。施工阻力极小,支持手工刮刀、滚涂或钢网高速丝印,有效排净微界面空洞。
1.85 g/cm³ 轻质低比重与 ≤0.3% 极低油离
密度低至 1.85±0.08 g/cm³,涂布同等面积消耗重量更少,带来显著的经济性。200℃ 高温烘烤 24 小时油离度低至 0.3% 以下,耐温达 180℃,长效工作不干裂、不流油。
导热系数为 0.97±0.1 W/(m·K),击穿电压达 2450 V/mm,兼顾基础绝缘与界面热传导,安全环保符合 RoHS 2.0 标准。
通用电子与大面积丝网印刷场景
专为消费类电子、微波设备稳压电源、家电控制板芯片、功率晶体管及大面积金属散热片接合面提供经济型散热介质。
HN100-31常见问题
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