汇能 HN200-31 导热硅脂 2.0W低热阻抗 大功率MOS管与电机控制器散热

0.82 ℃·cm²/W 低热阻抗与足 2.0W 快速传导

HN200-31 将热阻抗大幅降低至 0.82 ℃·cm²/W，实测导热系数达 2.05±0.1 W/(m·K)。通过优化填料级配显著减少界面微观声子散射，大幅加速热传导速率。

2680 V/mm 高击穿电压与 200℃ 耐温冗余

0.20mm 厚度下耐击穿电压达 2680 V/mm，为高压功率器件提供坚固的防击穿保护。在 -40℃ 至 200℃ 环境下长期运行稳定，抗油离性能卓越（≤0.5%）。

锥入度为 300±20，达到标准工程硅脂最佳手感，既利于刮平填补 0.05-0.1mm 微间隙，又具备良好的防流挂保型能力。

高发热功率管与汽车三电部件覆盖

重点适用于大功率 IGBT、MOS 管、可控硅、新能源汽车电机控制器散热垫、高算力 CPU 模组及户外大功率 LED 投光灯界面。