安品 Tc-Pad AP600-1502 无基材导热垫片 1.5W/m·K 高贴合

1.5W导热的中功率散热升级

Tc-Pad AP600-1502导热系数提升至1.5±0.2 W/(m·K)，相比1.0W系列散热效率提升约50%，适合中功率发热器件的散热需求。灰色外观低调通用，硬度ShoreOO 55，比重2.45±0.1 g/cm3，填料含量增加使导热性能提升的同时保持了良好的机械强度。厚度范围0.2~14.0 mm，最薄0.2mm适合精密紧凑空间。

高比重填料的热传导路径优化

比重2.45±0.1 g/cm3表明填料含量显著高于1.0W系列（1.8 g/cm3），氧化铝或氮化硼等导热填料在硅胶基体中形成更密集的热传导网络。热阻@1mm, 20psi仅0.95℃·in2/W（6.15℃·cm2/W），热传导效率出色。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度≥10.0 kV/mm，体积电阻率2.0×1013 Ω·cm。介电常数6.0（1MHz），连续使用温度-60~200℃。抗拉强度50 psi，伸长率52%，10psi压缩形变20%，50psi压缩形变40%，100psi压缩形变60%。

适用范围扩展至军用电子产品、马达和发动机控制器、能量转换设备、海量存储设备和振动阻尼应用。标准尺寸470×470 mm，可定制背胶。