AP600-2002与1502有什么区别？

2002导热2.0±0.2 W/(m·K)，白色，比重2.65±0.1，热阻0.70℃·in2/W，抗拉强度36psi。1502导热1.5±0.2 W/(m·K)，灰色，比重2.45±0.1，热阻0.95℃·in2/W，抗拉强度50psi。2002导热更高但抗拉强度略低，白色外观适合LED应用。

白色导热垫片有什么特殊用途？

白色导热垫片反光率高，在LED照明模组中可反射部分光线提升光效，同时提供散热功能。白色外观也便于在深色PCB上识别垫片位置和覆盖范围，利于产线质检。但在高温长期暴露下，白色颜料可能轻微黄变。

2.0 W/(m·K)在有机硅导热垫片中属于中高水平。普通导热垫片约0.5-1.5W，高性能产品可达3-7W。2.0W适合大多数中高功率电子设备，如电源模块、控制器、中等功率LED等，性价比优良。

Name: 安品 Tc-Pad AP600-2002 白色导热垫片 2.0W/m·K 通用型
Brand: 安品
SKU: AP600-2002
Availability: InStock

Tc-Pad AP600-2002导热系数2.0±0.2 W/(m·K)，在导热硅胶垫片中属于中高水平，适合功率密度较高的发热器件。白色外观反光性好，在LED照明等应用中可辅助光学设计。硬度ShoreOO 55±5，比重2.65±0.1 g/cm3，厚度0.2~14.0 mm可选。

热阻@1mm, 20psi仅0.70℃·in2/W（4.52℃·cm2/W），相比1.0W系列热阻显著降低，散热效率提升。高比重填料体系在硅胶基体中构建了高效的热传导通道，同时保持电气绝缘性能。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度≥10.0 kV/mm，体积电阻率1.0×1013 Ω·cm。介电常数7.2（1MHz），连续使用温度-60~200℃。抗拉强度36 psi，伸长率55%，10psi压缩形变9%，50psi压缩形变33%，100psi压缩形变48%。

适用于台式机、服务器、LED照明、电源和UPS、军用电子、马达控制器、能量转换设备、海量存储和振动阻尼应用。标准尺寸470×470 mm，可定制背胶或裁切。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

导热胶 HN-300 汇能 HUINENG

汇能HN-300高性能触变型导热硅脂，导热系数实测足3.0 W/(m·K)，比重2.3，触变性出众易刮涂超薄层，超低油离度≤0.3%长期耐热不干涸，耐温跨度-40至200℃，锥入度300，专为大功率MOS管、微波通讯电源、LED灯具及汽车电子散热器接触面提供低热阻高效传热。

导热胶 EP5413 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶，导热1.1-1.2W/(m·K)，Tg 92℃，硬度ShoreD 90，拉伸弹性模量27000MPa，适用于电机定子变压器线圈高导热封装。

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