安品 Tc-Pad AP600-3004 超软高导热垫片 3.0W/m·K 浅灰色

超软高导热的双重优势

Tc-Pad AP600-3004导热系数3.0±0.3 W/(m·K)，硬度仅ShoreOO 40±5，在3.0W高导热系列中最软。浅灰色外观低调通用，厚度0.3~14.0 mm可选。比重3.0±0.1 g/cm3，热阻@1mm, 20psi仅0.35℃·in2/W（2.25℃·cm2/W），在3.0W系列中热阻最低。

低热阻的精密贴合方案

超软特性使垫片在微小压力下即可充分贴合微观不平整表面，配合极低的热阻，实现高效的散热路径。10psi压缩形变15%，50psi压缩形变23%，100psi压缩形变43%，在低压力下即可实现良好的缝隙填充。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度≥8.0 kV/mm，体积电阻率≥9.0×1012 Ω·cm。介电常数6.5（1MHz），在3.0W系列中最低，对电路性能影响较小。连续使用温度-60~200℃。

适用于台式机、服务器、LED照明、电源和UPS、军用电子、马达控制器、能量转换设备、海量存储和振动阻尼应用。超软低热阻特性特别适合对压力敏感且要求高散热效率的精密电子设备。