安品 Tc-Pad AP600-5001 导热硅胶垫片 5.0W/m·K 灰色 高导热标准

5.0W导热的顶级硅胶散热方案

Tc-Pad AP600-5001导热系数5.0±0.5 W/(m·K)，在导热硅胶垫片中属于顶级水平，散热效率接近金属导热材料的十分之一。灰色外观，硬度ShoreOO 65±7，比重3.25±0.15 g/cm3，厚度0.5~10.0 mm可选。

接近导热凝胶的极低热阻

热阻@1mm, 20psi仅0.27℃·in2/W（2.2℃·cm2/W），在AP600系列中热阻最低。极高的填料含量使垫片内部形成近乎连续的热传导通道，热量传递效率大幅提升。抗拉强度40 psi，10psi压缩形变8%，50psi压缩形变19%，100psi压缩形变33%。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度≥6.0 kV/mm，体积电阻率≥1.0×1011 Ω·cm。介电常数5.0（1MHz），连续使用温度-60~200℃。

适用于台式机、服务器、LED照明、电源和UPS、军用电子、马达控制器、能量转换设备。5.0W超高导热特性适合对散热要求极为苛刻的大功率芯片和功率模块。