AP600-5003产品介绍
超软5.0W导热的极致方案
Tc-Pad AP600-5003导热系数5.0±0.5 W/(m·K),硬度仅ShoreOO 45±5,在5.0W超高导热系列中最软。这种超软高导热的组合在业界较为少见,通常高导热垫片硬度较高,而5003通过先进的填料处理技术实现了两者统一。灰色外观,比重3.25±0.15 g/cm3,厚度0.5~10.0 mm。
低压力下的顶级散热效率
热阻@1mm, 20psi仅0.27℃·in2/W(2.2℃·cm2/W),与5001/5002相同。超软特性使垫片在微小压力下即可充分贴合不平整表面,降低接触热阻。20psi压缩形变32%,40psi压缩形变37%,60psi压缩形变41%,在低中压力下即可实现优异的缝隙填充。
阻燃等级UL94 V-0,耐压强度≥6.0 kV/mm,体积电阻率≥1.0×1011 Ω·cm。介电常数5.0(1MHz),连续使用温度-60~200℃。
适用于台式机、服务器、LED照明、电源和UPS、军用电子、马达控制器、能量转换设备。超软特性特别适合对压力敏感的精密大功率器件。
AP600-5003常见问题
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