AP600-7001产品介绍
7.0W导热的硅胶垫片极限性能
Tc-Pad AP600-7001导热系数7.0±0.7 W/(m·K),是AP600系列中导热最高的一款,在导热硅胶垫片中达到行业顶尖水平。深灰色外观,硬度ShoreOO 60±5,比重3.51 g/cm3,厚度0.5~10.0 mm。
极限导热的低应力方案
热阻@1mm, 20psi仅0.25℃·in2/W(2.11℃·cm2/W),散热效率极为出色。与6001(ShoreOO70)相比,7001硬度更低(60±5),在保持极限导热的同时提供更好的顺应性,对精密器件的机械应力更小。比重3.51 g/cm3是AP600系列中最高,填料含量接近理论极限。
阻燃等级UL94 V-0,耐压强度≥6.0 kV/mm,体积电阻率≥1.0×1011 Ω·cm。介电常数8.5(1MHz),连续使用温度-60~200℃。
适用于台式机、激光设备、电源和UPS、电子通讯设备、军用电子、马达和发动机控制器、信号转换器、海量存储和振动阻尼应用。7.0W极限导热配合适中硬度,适合对散热要求极为苛刻的高功率芯片和激光器件。
AP600-7001常见问题
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