AP8120-MG200产品介绍
快速固化的双组份导热方案
AP8120-MG200导热系数2.0±0.2 W/(m·K),在MG系列中散热效率提升明显。A组份白色流体、B组份黄色流体,1:1混合后表干仅20~30分钟@25℃,100℃加热8分钟即可完成90%固化,是MG系列中固化速度最快的型号之一。黏度12.5万cps,流动性好,易于点胶和印刷。
V0阻燃的电气绝缘屏障
通过UL94 V-0阻燃认证,介电常数5.3(1MHz),体积电阻率1.0×1012 Ω·cm,耐压强度≥6.0 kV。固化后硬度ShoreOO 50±5,低模量弹性体保持弱粘接性,便于返工清理。比重2.8±0.2 g/cm3,连续使用温度-60~180℃。
与MG120相比,MG200导热系数更高,固化时间更短,适合对产线节拍有要求的批量生产。符合RoHS指令,保质期6个月。
适用于手机通讯设备、印刷电路板组件外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎脆弱组件外壳连接。包装50cc注射器或20kg组。
AP8120-MG200常见问题
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安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶,10:1体积比,4min适用时间,钢/钢剪切25MPa, ShoreD 70,工作温度-50~150℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
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