安品 AP8120-TP600 单组份导热凝胶 6.0W/m·K 粉红色 高导热

TP600导热6.0±0.6 W/(m·K)，挤出速率35±5g/min@90psi，最小粘结厚度0.15mm，耐压>6kV，体积电阻率1011，比重3.42±0.15。TP606导热同样6.0±0.6 W/(m·K)，挤出速率10±3g/min@90psi(0.1针嘴，更慢更精细)，最小粘结厚度0.2mm，耐压>8kV，体积电阻率1013，比重3.50±0.15。TP606绝缘更好挤出更精细，TP600挤出更快。

6.0 W/(m·K)适合高端桌面CPU（TDP 125W-250W）、服务器CPU（TDP 150W-300W）、高端显卡GPU（TDP 250W-450W）和功率模块。对于这类高功率器件，6.0W凝胶可确保界面热阻不会成为散热瓶颈。与导热硅脂相比，凝胶的长期稳定性更好，不易干涸。

TP600是单组份预固化型，导热6.0±0.6 W/m·K，粉红色，挤出速率35g/min，无需混合，使用方便。MG451是双组份固化型，导热4.2±0.4 W/m·K，白色/红色，混合黏度9万cps，热阻≤0.035，需要混合但热阻更低。如果追求使用便利和自动化，选TP600；如果追求极低热阻，选MG451。