ITW 得复康 Devcon MA2060 低卤素可返工丙烯酸酯结构胶

两款都是 50ml 包装、10:1 混合、低卤素的双组份胶，但化学体系和定位不同。14167NC-B 是 MMA 体系，拉伸剪切最高可达 17.2 MPa，固化更快，侧重电子产品结构粘接的最终装配。MA2060 是丙烯酸酯体系，延伸率 100~120% 更柔，而且标注可返工，适合试产阶段、小批量多品种、或者需要拆卸维修的场景。如果是量产装配且不需要返工，14167NC-B 更合适；如果还在打样或者存在返修需求，MA2060 更灵活。

可返工意味着固化后的胶层可以通过加热或机械方式拆卸，操作过程中不会严重损伤基材。TDS 未给出具体的拆卸温度和工序，建议联系 ITW 技术支持（86-0512-63488388）获取推荐的返工流程。实际操作中一般是加热到 60~80℃ 软化胶层后分离，清理残胶后重新涂胶即可。

标准工业粘接前处理即可：去除油污、氧化膜、模具释放剂等表面污染物。涂胶前两面均匀涂布，在操作时间内合拢夹紧。未固化的胶可用柠檬藻类或 NMP 清洗剂清理，已固化的残胶需刮除后用溶剂擦拭。操作时戴手套和护目镜，避免皮肤接触。