ITW 得复康 Devcon MA2805 低卤素金属粘接MMA结构胶
ITW 得复康 Devcon MA2805 低卤素 MMA 结构胶,G60 钢剪切 16.5~18.5 MPa,高粘度填充间隙 6.4mm,非导电配方,适用于电子设备金属结构件及特种车辆装配。
MA2805产品介绍
低卤素 MMA 里的金属粘接专才
MA2805 是 ITW 得复康 Devcon 出品的 MMA 结构胶,G60 钢剪切 16.5~18.5 MPa,Al6061 达 13.5~15.5 MPa,低卤素系列里偏高的一档。
高粘度不流,填充 6.4mm
A 组份粘度 45,000~70,000 cps,比普通丙烯酸酯胶稠了一个量级。立面顶面施工不淌胶,填充间隙最大 6.4 mm,粗装配也能填满。
10:1 混合,操作 3~4 分钟,夹固 8 分钟。非导电配方,适合电路板附近的结构粘接。卤素总量 ≤900ppm,三项指标都管控到位。
金属塑料两栖,50ml 精密包装
推荐基材覆盖铝、镁、碳钢、不锈钢、镀锌钢,以及 ABS、PC、PVC、亚克力、聚酯、环氧等塑料和复材。50ml 预混卡筒,A 剂 9 个月、B 剂 13 个月。
MA2805常见问题
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