汇能 HN-555-1 白色低介电硅胶 介电常数2.8 高频电源与控制板绝缘粘接

2.8 低介电常数与高频绝缘防护

HN-555-1 针对电子电源内部高频交变工作环境专门优化了绝缘介质损耗配方。测得其介电常数低至 2.8 且体积电阻率达 2.3×10¹⁵ Ω·cm，在高频电压波动下产生极小的介质损耗与发热，为密集线路与功率元器件构筑可靠的绝缘屏障。

1.50 轻质比重与 35-45 弹性交联

固化胶层硬度为邵A 35-45，断裂伸长率突破 200% 以上，比重为 1.5±0.03 g/cm³，比常规高填料胶水更轻盈。对铝基板、铜排引脚与工程塑料壳体具有稳定的拉伸粘结结合力（≥1.2 MPa）。

表干结皮时间控制在 7-15 分钟，膏状胶体立面施工不垂流。耐温跨度达 -40℃ 至 200℃，具备杰出的耐候耐臭氧稳定性。

高频电源模块与精密照明电气组装

重点适用于高频逆变电源内部关键元器件固定、驱动电源绝缘隔离密封、各类工业传感器线路板引线密封及汽车电子组件粘接。