汇能 HN-704C1 白色自流平硅胶 低黏度渗透 PCB线路板防护与微型探头浅灌

低黏度完全自流平与微细狭缝极速渗透

HN-704C1 是 704 体系中流动性最强、渗透能力最深的高性能自流平胶。液态胶液具备优异的深窄缝隙自浸润与自流平排泡能力，可自主顺畅流入极度狭小的元器件间隙与微孔，无需任何外力挤压即可实现完美浸润包覆。

1.12 超低比重与邵A 25-35 近零内应力

胶体比重低至 1.12±0.03 g/cm³，液态轻盈易于铺展流淌。固化后硬度为邵A 25-35，是自流平体系中质地最柔和的弹性体，在经历温差热胀冷缩时对精密焊点及薄脆元件施加极低内应力，杜绝焊点开裂。

表干时间为 3-10 分钟，拉伸粘结强度≥1.2 MPa，耐温域为 -40℃ 至 150℃，电气击穿电压达到 15 kV/mm 以上，长期防潮防尘抗盐雾腐蚀。

精密线路板局部自平防护与微型传感器浅灌封

专为高密线路板敏感区域局部自流平防潮保护、微型传感器探头浅灌封、精密接插件根部防水浸润以及复杂深窄接缝密封打造。