汇能 HN-3704D 白色耐高温自流平硅胶 200℃耐温 家电发热盘与凹槽防水灌封

突破至 200℃ 极限耐温与低黏度完全自流平

HN-3704D 彻底打破了常规 704 自流平硅胶 150℃ 的耐温瓶颈。实测工作温域拓宽至 -40℃ 至 200℃ 且具备出众的完全自流平流动性，胶液能自发顺畅流平浸润复杂装配体极深盲孔与狭窄微缝，无需人工刮抹即可彻底排净截留气孔。

1.10 超轻比重与邵A 35-45 柔韧抗震

胶体比重仅为 1.1±0.03 g/cm³，液质清稀轻盈，同等容积下大幅降低灌胶用料成本。固化后硬度处于邵A 35-45 适度弹性区间，拉伸粘结强度≥1.0 MPa，断裂伸长率≥100%，有效缓冲高温交变产生的机械剪切应力。

表干时间为 5-15 分钟，为液面充分自平整预留了理想时间。白色胶体击穿耐压高达 15 kV/mm，长期耐热烘烤不黄变、不粉化、不析油。

高温发热盘周边与工业电气耐热自平密封

专为电加热器发热盘周边浅槽密封、大功率 LED 照明灯具基座水平嵌缝、微型变压器引线浅封胶及耐高温工控元器件自流平防护打造。