G41与W31怎么选？

G41为导热型透明灌封胶，导热系数≥0.5 W/(m·K)，混合粘度1800-2200cps。W31为通用透明灌封胶，无导热系数，混合粘度较低。G41适合有散热需求的透明灌封场景，W31适合仅需绝缘保护的普通透明灌封。

G41导热系数0.5 W/(m·K)够用吗？

0.5 W/(m·K)对于中小功率LED驱动器和低功耗模块足够，可降低芯片温度5~10℃。但对于大功率IGBT或高亮度LED，建议选用导热系数更高的W91（＞1.5 W/(m·K)）或AP-607系列导热胶。

G41为缩合型透明硅橡胶，正常使用条件下5年内透光率下降不超过5%。但在强UV照射或长期高温（>150℃）环境下，胶体可能逐渐变黄。建议户外使用时增加外壳遮挡UV，或选择含UV稳定剂的型号。

Name: 安品 9210-G41 导热灌封硅橡胶 透明 中等导热型
Brand: 安品
SKU: 9210-G41
Availability: InStock

9210-G41为双组份缩合型导热灌封硅橡胶，A、B组份按10:1混合后灌封至器件内部。导热系数≥0.5 W/(m·K)，混合粘度1800-2200 cps，流动性适合自动灌封设备。

固化后透明导热型，硬度ShoreA 50±5，介电常数≤4.0。体积电阻率≥1.0×1013 Ω·cm，击穿电压≥15 kV/mm。在-50~200℃范围内保持导热和绝缘性能稳定。

适用于LED电源、功率模块、驱动器等有散热需求的灌封场景。固化过程中释放小分子，完全固化前勿将器件完全封闭。存储于阴凉干燥处，保质期6个月。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

密封胶 770B 硅宝

硅宝770B硅烷改性弹性粘接剂，中高模量单组分，不含苯和甲醛，表干≤20min，0mm下垂度不流挂，拉伸≥2.0MPa，剪切≥1.8MPa，固化后可喷涂，适用于高铁动车内饰、新能源电池箱体、电梯等多基材粘接密封。

密封胶 SKF452 白云 BAIYUN

白云SKF452单组分工业硅酮密封胶，UL94 V-0级阻燃，导热系数不低于0.5W/(m·K)，介电强度不低于15kV/mm，拉伸强度不低于1.8MPa，适用于电源阻燃绝缘密封。

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