G71混合粘度4000-5000cps偏高，适合什么灌封方式？

4000-5000cps属于中高粘度，适合器件开口朝上、胶料自然流淌填充的灌封方式。不适合底部开口或需要胶料爬升的灌封。高粘度也意味着胶层更厚时气泡难以上浮，建议配合真空脱泡使用。

G71与W91导热型怎么选？

G71为导热灌封型，无粘接强度要求，适合功率模块整体灌封。W91为导热粘接型，粘接强度铝≥1.2 MPa，适合驱动器与散热器之间的粘接+导热。G71整体包封保护更好，W91粘接固定更强。

粘度与导热性能无直接关系，导热系数才是决定散热效果的关键。但高粘度胶料在填充微小缝隙时可能产生空洞，增加界面热阻。建议施胶时适当加压或倾斜器件，帮助胶料充分填充。

Name: 安品 9210-G71 导热灌封硅橡胶 透明 高导热型
Brand: 安品
SKU: 9210-G71
Availability: InStock

9210-G71为双组份缩合型导热灌封硅橡胶，A、B组份按10:1混合后灌封至功率器件内部。导热系数≥0.5 W/(m·K)，混合粘度4000-5000 cps，流动性适合自动灌封设备。

固化后透明导热型，硬度ShoreA 50±5，介电常数≤4.0。体积电阻率≥1.0×1013 Ω·cm，击穿电压≥15 kV/mm。在-50~200℃范围内保持导热和绝缘性能稳定。

适用于LED电源、功率模块、驱动器等有散热需求的灌封场景。固化过程中释放小分子，完全固化前勿将器件完全封闭。存储于阴凉干燥处，保质期6个月。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

密封胶 HN-704A3 汇能 HUINENG

汇能HUINENG HN-704A3单组分黑色硅橡胶密封胶，纯黑膏体光学遮蔽防漏光，3-10分钟极速结皮，邵A 30-40适中硬度配合≥300%高延伸率，拉伸粘结强度≥1.4 MPa抗颠簸震动，耐温-40至150℃，专为车灯黑壳、车载电子及仪器仪表提供吸震粘接与防水密封。

密封胶 770B 硅宝

硅宝770B硅烷改性弹性粘接剂，中高模量单组分，不含苯和甲醛，表干≤20min，0mm下垂度不流挂，拉伸≥2.0MPa，剪切≥1.8MPa，固化后可喷涂，适用于高铁动车内饰、新能源电池箱体、电梯等多基材粘接密封。

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