W121与W111导热型怎么选？

W121导热系数0.55±0.05 W/(m·K)，密度1.77±0.05，粘接强度铝≥2.0 MPa。W111导热系数1.4±0.1 W/(m·K)，密度2.7±0.1，粘接强度铝≥1.5 MPa。W121粘接更强但导热较低，适合粘接要求高但功率中等的场景。

W121密度1.77比W111轻很多，对灯具重量敏感的场景更合适吗？

是的。1.77密度比2.7轻约35%，对于吊顶灯、筒灯等重量敏感的应用，W121可显著减轻整体重量。同时0.55 W/(m·K)导热系数对中小功率LED（<50W）足够，是重量和散热的平衡选择。

正常老化对导热性能影响较小，但如果胶层开裂或分层，界面热阻会显著增大，导致芯片温度升高。建议每年检查一次灯具散热情况，如温升异常（>10℃），及时更换导热胶。

Name: 安品 AP-607-W121 RTV导热硅橡胶 LED电源散热 白高导
Brand: 安品
SKU: AP-607-W121
Availability: InStock

AP-607-W121在驱动器与散热器之间形成导热路径，将热量从功率器件传导至散热外壳。导热系数0.55±0.05 W/(m·K)，降低界面热阻，改善散热效率，提高元器件工作稳定性。

固化后硬度，白色高导热，对铝散热器和PCB板粘接力良好。体积电阻率 Ω·cm，击穿电压，在导热的同时保持电气绝缘。密度1.77±0.05。

适用于大功率电源、LED驱动器、功率模块与散热器之间的间隙填充固定。存储于阴凉干燥处，保质期6个月。按RoHS指令生产。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

密封胶 HN-704A3 汇能 HUINENG

汇能HUINENG HN-704A3单组分黑色硅橡胶密封胶，纯黑膏体光学遮蔽防漏光，3-10分钟极速结皮，邵A 30-40适中硬度配合≥300%高延伸率，拉伸粘结强度≥1.4 MPa抗颠簸震动，耐温-40至150℃，专为车灯黑壳、车载电子及仪器仪表提供吸震粘接与防水密封。

密封胶 770B 硅宝

硅宝770B硅烷改性弹性粘接剂，中高模量单组分，不含苯和甲醛，表干≤20min，0mm下垂度不流挂，拉伸≥2.0MPa，剪切≥1.8MPa，固化后可喷涂，适用于高铁动车内饰、新能源电池箱体、电梯等多基材粘接密封。

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