BG10导热系数1.0，与GA2的1.0有什么区别？

BG10是导热灌封胶（10:1），混合密度2.3，A粘度50000 mPa·s，适合大面积灌封。GA2是导热结构胶（1:1），混合密度2.4，剪切强度20 MPa，适合粘接+导热。BG10灌封保护更好，GA2粘接固定更强。

10:1混合，B组份用量少怎么准确称量？

10:1混合时B组份仅为A的1/10，小批量建议用精密天平（0.01g精度）。大批量可用计量泵或自动混合设备。B组份粘度仅120 mPa·s，流动性好，混合时注意不要导入过多空气。

BG10混合密度2.3，说明导热填料含量高，长期静置会沉降。使用前A组份需充分搅拌均匀，混合后应在操作时间（60min）内用完。大批量生产可配备搅拌罐持续低速搅拌。

Name: 安品 AP-9110-BG10 导热环氧灌封胶 电池模组导热灌封
Brand: 安品
SKU: AP-9110-BG10
Availability: InStock

AP-9110-BG10是10:1导热环氧灌封胶，导热系数1.0±0.2 W/(m·℃)，在环氧灌封胶中散热能力靠前。混合密度2.3±0.02 g/cm3，A组份密度2.6±0.05，填料含量较高。击穿电压20 kV/mm，体积电阻率1013 Ω·cm。

操作时间60分钟，固化时间24小时，使用温度-40~125℃，短时145℃。硬度ShoreD 80，伸长率3%。A粘度50000 mPa·s，B粘度120 mPa·s，混合后流动性尚可，适合自动灌封设备。

适用于电池模组、互感器、电容、电源供应器等有散热需求的灌封场景。11kg/22kg套装桶装，20℃±5℃储存保质期6个月。80℃/40min加热固化可加速。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

密封胶 HN-704A3 汇能 HUINENG

汇能HUINENG HN-704A3单组分黑色硅橡胶密封胶，纯黑膏体光学遮蔽防漏光，3-10分钟极速结皮，邵A 30-40适中硬度配合≥300%高延伸率，拉伸粘结强度≥1.4 MPa抗颠簸震动，耐温-40至150℃，专为车灯黑壳、车载电子及仪器仪表提供吸震粘接与防水密封。

密封胶 770B 硅宝

硅宝770B硅烷改性弹性粘接剂，中高模量单组分，不含苯和甲醛，表干≤20min，0mm下垂度不流挂，拉伸≥2.0MPa，剪切≥1.8MPa，固化后可喷涂，适用于高铁动车内饰、新能源电池箱体、电梯等多基材粘接密封。

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