HP型耐水型修补剂产品介绍
产品概述
WEICON HP 是一款慢速固化的双组份环氧树脂,它特别耐冲击, 残余弹性高,极耐磨损。
技术参数
密度1.4 g/cm3,混合比A:B = 100:83,耐温范围-35 至 +160 °C。
力学性能
抗压强度65 MPa,折弯强度50 MPa,拉伸强度21 MPa,邵氏硬度Shore D 1706。
操作参数
可操作时间30 分钟,最终固化时间48 小时,混合物粘度0.000 mPa·s。
应用领域
WEICON HP 0,2 kg 保护涂层用于各个维修领域。
HP型耐水型修补剂常见问题
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