SEPNA 三纳 SS268D 双组分导热硅凝胶
SEPNA三纳SS268D双组份导热硅凝胶，导热系数2.0W/(m·K)，Shore 00硬度60，UL94-V0阻燃，适用于通讯设施、汽车电子等不规则间隙导热填充。
产品介绍
不规则间隙的弹性导热填充
电子产品内部缝隙形状各异，刚性导热垫很难完全贴合。SS268D 固化后呈弹性膏体，邵 00 标度硬度 60，能随结构形状自主变形，接触热阻极低。
2.0W 导热率加宽温域
导热系数 2.0 W/(m·K)，击穿电压 ≥10 KV/mm，符合 RoHS 环保要求。UL94-V0 阻燃，工作温区 -50~+150℃，耐候性和耐温范围均优于聚氨酯体系。
可室温固化约 480 分钟，也可 80℃ 加热 30 分钟快速固化，灵活适配不同产线节拍。1:1 混合，操作时间 60 分钟。
适用领域
通讯设施、汽车电子、存储设备和消费电子的散热间隙填充均可使用。400ml 双管及桶装供货，储存温度 8~28℃。
产品问答
相关产品
查看更多
利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶，导热1.1-1.2W/(m·K)，Tg 92℃，硬度ShoreD 90，拉伸弹性模量27000MPa，适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
ITW Plexus DT2435双组份聚氨酯导热结构胶粘剂，导热系数1.2W/(m·K)，绝缘强度17kV/mm，兼具导热与电绝缘双重功能，UL94-V0阻燃，低模量高韧性，适用于电子元器件及电池包热管理与结构粘接。
利德尔LEADER EP541XY双组分高导热环氧灌封胶，导热1.4W/(m·K)，专为氢燃料无油离心空压机设计，配合比100:73，Tg 87℃，击穿电压21kV/mm，CTI>600。
凯富乐KPC3006是双组份聚氨酯导热结构胶，具备1.2W/(m·K)高导热系数、低模量高韧性、UL94V0阻燃、1:1混合工艺友好等特性，专用于CTP电池模组及电芯的结构+导热粘接，高低温环境下性能稳定。
相关文章
查看更多
乐泰PU-EV-9790电池壳体密封胶高弹性抗胀参数评估
金属修补剂防开裂：WEICONA冷焊修复压铸铝气孔防止打孔崩裂
导热结构胶固化慢？双组份管路低温度下配比出胶防呆技巧
高导热填缝胶别瞎用！低密度析出导致继电器闪络击穿的防范
*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数，用于如实介绍产品，不混淆品牌来源，不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议，可联系我方，我们将第一时间妥善处理。
