SEPNA 三纳 SS268D 双组分导热硅凝胶

不规则间隙的弹性导热填充

电子产品内部缝隙形状各异，刚性导热垫很难完全贴合。SS268D 固化后呈弹性膏体，邵 00 标度硬度 60，能随结构形状自主变形，接触热阻极低。

2.0W 导热率加宽温域

导热系数 2.0 W/(m·K)，击穿电压 ≥10 KV/mm，符合 RoHS 环保要求。UL94-V0 阻燃，工作温区 -50~+150℃，耐候性和耐温范围均优于聚氨酯体系。

可室温固化约 480 分钟，也可 80℃ 加热 30 分钟快速固化，灵活适配不同产线节拍。1:1 混合，操作时间 60 分钟。

适用领域

通讯设施、汽车电子、存储设备和消费电子的散热间隙填充均可使用。400ml 双管及桶装供货，储存温度 8~28℃。