AP-589-L11 和 L51 的区别是什么？

L11 混合粘度 1200~1600 cps，L51 粘度更高，L51 粘度高一倍。L11 体积电阻率 >=1.0E14，L51 为 >=1.0E13。L51 适合对散热有要求的场景，L11 绝缘性能更好。

AP-589-L11 的混合比例和操作时间是多少？

AP-589-L11 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 80-100 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-589-L11 有机硅凝胶 1:1 电子应力保护
Brand: 安品
SKU: AP-589-L11
Availability: InStock

AP-589-L11 是安品 589 系列有机硅凝胶，专为电子元器件的应力保护而设计。固化后锥入度 230~280 (1/10mm)，触感柔软，对芯片引脚和焊点几乎零机械应力。

体积电阻率 >=1.0E14 Ω·cm，介电常数 <=4.0，绝缘指标在同系列凝胶中表现突出。击穿电压 >=15 kV/mm，满足高压模块的电气隔离要求。

操作时间 80~100 分钟，混合粘度 1200~1600 cps，适合手工和自动灌胶。16kg/套包装，适合中小批量生产。A:B = 1:1，称量方便。

适用于太阳能、传感器及汽车大功率整流器模块和光电设备的电子元件，集成电路和接线盒密封防水、防潮保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

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