凯富乐KEC9903无溶剂双组分柔性环氧灌封胶 电子绝缘防水

一、产品概述

凯富乐KEC9903为双组分无溶剂型常温固化型环氧灌封胶 ，用于双组分密封 、灌装等领域 。原料不含重金属、 绿色环保、 工艺操作性宽 ， 成品物理性能高、 与基材粘结性佳。 室温和加热固化均可 ， 可深层固化 ，固化时放热量少、 收缩率低； 固化后柔韧性优异。 

• 优异的粘结性、抗开裂性 

• 优异的电绝缘性、热稳定性 

• 吸水率低 ，良好的防水、防潮性

二、施工工艺

施工前需将A、B组分按重量比100:150进行称量配比，混合均匀后即可进行灌封。AB组份混合后，需要充分抽真空，以保证灌胶产生尽量少的气泡以及对灌胶器件更好的填充性能。灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。固化条件: 120℃*2小时。如需使用打胶设备请咨询我们。A、B组分需避光、避热、密封保存，保质期12个月。

三、应用场景

KEC9903适用于各类电子元器件、线路板、电源模块的灌封、密封保护，对绝缘、防水、耐高低温、抗冷热开裂有要求的器件封装，兼顾深层灌注与柔性缓冲需求。