AP-905-G03 在 G 系列中处于什么位置？

G 系列导热系数从 0.4(G18) 到 0.75(G29) 不等，AP-905-G03 导热系数为 0.55±0.05 W/(m·K)。选型时根据散热需求和操作时间匹配。

AP-905-G03 的混合比例和操作时间是多少？

AP-905-G03 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 40-60 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-905-G03 灌封硅橡胶 0.55W/m·K 超软保护型
Brand: 安品
SKU: AP-905-G03
Availability: InStock

AP-905-G03 采用 Shore OO 硬度标尺，数值 10~25，换算到 Shore A 大约在 10 以下，是非常柔软的灌封体。

这种超软特性在对应力极为敏感的传感器芯片和薄膜电路灌封中很有价值。导热系数 0.55 W/(m·K)，混合粘度 2700+/-200 cps。

当 G01 的锥入度 110~130 对你的应用来说偏硬时，可以考虑 G03。两者导热系数相同，但 G03 的柔软度明显更高。操作时间 40~60 分钟。

太阳能、传感器以及汽车大功率整流器模块和光电设备电子元件的密封防水、防潮保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

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