AP-905-G23 在 G 系列中处于什么位置？

G 系列导热系数从 0.4(G18) 到 0.75(G29) 不等，AP-905-G23 导热系数为 0.7±0.05 W/(m·K)。选型时根据散热需求和操作时间匹配。

AP-905-G23 的混合比例和操作时间是多少？

AP-905-G23 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 5-10 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-905-G23 灌封硅橡胶 0.7W/m·K 产线快固化型
Brand: 安品
SKU: AP-905-G23
Availability: InStock

AP-905-G23 操作时间仅 5~10 分钟，在 G 系列乃至整个 905 系列中都是最短的。如果你的产线节拍非常紧凑，G23 可以大幅缩短灌封工位的停留时间。

导热系数 0.7+/-0.05 W/(m·K)，硬度 50+/-5，混合粘度 1500~1900 cps。加温固化更快：80℃ 仅需 3 分钟，100℃ 下 2 分钟即可完成。

5~10 分钟的操作时间意味着配胶后需要迅速完成灌封，不适合体积过大的器件。建议配合自动点胶设备使用，减少人工操作的时间损耗。

电子元器件、电源模块、印刷线路板、汽车电器的绝缘导热，防水防潮灌封保护。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数，用于如实介绍产品，不混淆品牌来源，不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议，可联系我方，我们将第一时间妥善处理。