白云 SKF323-X-2 脱醇型有机硅灌封胶 4:1 集成电路板密封

小包装试产型灌封胶

试产或小批量生产阶段，大桶装灌封胶开封后用不完容易浪费。SKF323-X-2 与 SKF323-X 配方相同，体积比同样为 4:1，但包装改为 A:8L/桶 + B:2L/罐，总容量缩小，更适合小批量灌封作业。

核心性能不变

A 组分密度 1.27~1.33 g/cm3，B 组分 0.95~1.01 g/cm3。表干时间 15~30 分钟，固化后 Shore A 硬度 30~50，拉伸强度不低于 0.8 MPa。介电强度不低于 18 kV/mm，体积电阻率不低于 5.0×10^14 Ω·cm。

脱醇型体系优势

脱醇型固化过程中释放醇类小分子，对金属端子和电子元件无腐蚀。耐黄变，耐老化，防水防潮。符合欧盟 RoHS 环保指令要求。

使用建议

储存期 6 个月，储存温度低于 27℃。施工环境建议温度 25℃ 左右，湿度 40~80%。适用于光伏接线盒、集成电路板等中小型电子组件灌封。