WEICON 威肯 CBC环氧浇铸灌封树脂 电子元器件封装专用

WEICON Easy-Mix S 50 双组份环氧树脂结构胶，操作期4-5分钟，拉伸强度52MPa，耐温-50~+180°C，适合金属/塑料/复合材料快速维修与产线批量粘接。

WEICON GMK 2410 氯丁橡胶接触胶粘剂，基于聚氯丁烯CR，适用于橡胶与金属大面积平面粘接，耐温-40~+80°C，永久弹性、耐潮湿，185g至700g多种规格。

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。