B11与B21怎么选？

B11为1:1混合，硬度ShoreA42±5，操作时间5~8min，适合快速节拍产线。B21为10:1混合，硬度ShoreA20±5更软，操作时间更长，适合需要精细灌封的复杂结构。B11硬度高结构支撑好，B21超软对脆弱元件保护更好。

1:1混合比例对配比精度要求高吗？

1:1混合对配比精度要求相对宽松，±5%误差内对固化性能影响较小。但称量时仍需尽量准确，偏差过大会导致硬度偏离、固化不完全或表面发粘。建议采用计量泵或精密天平称量。

ShoreA42±5属于中等硬度，对一般线路板和电源模块的应力在可接受范围。但对于BGA芯片或陶瓷电容等应力敏感元件，建议评估应力或选用更软的B21/B32型号。

Name: 安品 9210-B11 缩合灌封硅橡胶 电子灌封 1:1 通用型
Brand: 安品
SKU: 9210-B11
Availability: InStock

9210-B11为双组份缩合型灌封硅橡胶，A、B组份按1:1混合后，灌封至线路板、LED电源、防水电源等器件内部。混合后粘度适中，流动性好，可充分填充缝隙和死角，操作时间5~8 min，产线节拍快。

固化后形成ShoreA 42±5的弹性体，对灌封元件提供机械缓冲和电气绝缘。伸长率≥80%，粘接强度铝≥1.5 MPa，体积电阻率≥1.0×101? Ω·cm，击穿电压≥15 kV/mm。

适用于线路板、LED电源、防水电源、汽车电子模块的灌封保护。固化过程中释放小分子，建议夏天3天、冬天7天后完全封闭。按RoHS指令生产，保质期6个月。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

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