B32 ShoreA15±5极软，对脆弱芯片的保护效果如何？

ShoreA15±5接近凝胶状态，应力极低，对MEMS传感器、晶振、BGA芯片等脆弱元件几乎无机械应力。灌封后元件仍可承受一定程度的弯曲和振动，不会因胶层收缩而损坏焊点。

10~25分钟操作时间，手工灌封来得及吗？

10~25分钟操作时间对中小型器件的手工灌封完全足够。建议分小批量配胶，避免一次混合过多导致后期粘度上升影响流动性。对于大型灌封，可考虑延长时间的操作型固化剂。

ShoreA15±5的胶体弹性模量低，在温度变化中形变量较大，但灌封在封闭外壳内不会自由变形。户外使用时确保外壳结构限制胶体位移，避免长期受压导致胶体从缝隙挤出。

Name: 安品 9210-B32 缩合灌封硅橡胶 电子灌封 10:1 快固化型
Brand: 安品
SKU: 9210-B32
Availability: InStock

9210-B32为双组份缩合型灌封硅橡胶，A、B组份按10:1混合后灌封至器件内部。混合粘度1000±200 cps，流动性优良，可渗透至MEMS传感器、晶振等精密元件周围。操作时间10~25 min。

固化后形成ShoreA 15±5的极软弹性体，接近凝胶状态，对灌封元件几乎零机械应力。介电常数≤3.0，体积电阻率≥1.0×101? Ω·cm。

适用于线路板、LED电源、防水电源、汽车电子模块的灌封保护。固化过程中释放小分子，建议夏天3天、冬天7天后完全封闭。按RoHS指令生产，保质期6个月。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

灌封胶 KEC9903 凯富乐 KingFuler

凯富乐KEC9903无溶剂柔性环氧灌封胶，A:B=100:150配比，常温 / 加热固化，高柔韧抗开裂，绝缘防潮耐高低温-55~180℃，适用于电源、线路板元器件密封灌封，支持批量供货与技术支持。

灌封胶 EP548 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP548双组分环氧灌封胶，配合比100:10，60℃低温固化，UL94 V-0阻燃，导热0.9W/(m·K)，击穿电压21kV/mm，适用于电机定子变压器线圈封装。

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