安品 AP-917-B771 单组份改性硅烷粘接胶 MS聚合物湿气固化 LED背光源密封

MS聚合物基材的湿气固化粘接

AP-917-B771以MS聚合物为基材，单组份湿气固化，黏度25000~35000 mPa·s，表面形成及固化时间取决于环境相对湿度及温度，提高温湿度可缩短固化时间，反之则延缓。不含溶剂、异氰酸酯，无气味，绿色环保。VOC低于1%，对多种材料无底剂即可粘接。

LED背光源与电子元器件的密封粘接

固化硬度ShoreA 30±5，拉伸强度≥1.0 MPa，伸长率≥250%。铝-铝剪切强度>1.6 MPa，PPA-PPA剪切强度>0.6 MPa。对大多数油漆兼容性良好，抗紫外线能力出色，颜色稳定不黄变。

操作温度5℃~40℃，使用温度-40℃~100℃，短暂暴露可达120℃。适用于LED背光源组件的粘接和电子元器件的密封粘接。固含量100%，固化过程无溶剂挥发，环保合规。

可使用手动或气动胶枪施工。粘接部位须干净、干燥、无油脂。低温环境下胶的粘度变大，挤出困难，使用前让胶温升至室温即可避免。被粘材料温度过低会导致表面水汽凝结，同样须升至室温。