产品中心

安品AP-905-G31双组份灌封硅橡胶，导热系数0.65±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。标准均衡型，适用于电子元器件、电源模块的绝缘导热灌封保护。

汇能HUINENG HN-1262单组分高强度螺纹锁固胶，触变粘度900-2000 mPa·s立面不流挂，隔绝空气快速厌氧固化，破坏与拆卸扭矩达20-40 N·m，耐温155℃抗剧烈振动冲击，专为M36以下重载螺栓与机械配合件提供永久防松密封。

WEICON锈蚀转换剂，环氧树脂基底，转换锈蚀并作为底漆。不含重金属，耐温-50至+80°C。适用于钢结构、农机、车辆防锈。400ml/罐。

安品AP-905-G93双组份灌封硅橡胶，导热系数0.2±0.05 W/(m·K)，操作时间15-25分钟，A:B=1:1。超低导热快固化型，适用于需要隔热保护的电子元器件灌封。

WEICON除锈喷剂食品级，NSF认证，几乎无味。松锈、润滑、清洁、保护四效合一。适用于食品、饮料、制药行业。400ml/罐。

安品AP-905-L11双组份低应力灌封硅橡胶，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。低应力特性保护精密器件，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

WEICON脱模剂，不含硅，纯天然活性成分。适用于塑料加工、注塑、冲压和真空成型。特殊阀门任何角度可喷。400ml/罐。

安品AP-905-L31双组份低应力灌封硅橡胶，操作时间≥120分钟，A:B=1:1。超长操作时间适合超大型精密器件灌封，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

WEICON底漆E500，硅树脂系，专为硅胶粘接设计，挥发时间60分钟-8小时。

安品AP-905-L51双组份低应力灌封硅橡胶，A:B=10:1，操作时间60-90分钟。高可靠精密灌封，适用于敏感电子元器件的绝缘导热灌封保护。

WEICON底漆K200，合成树脂系，适用于塑料和涂漆表面，挥发时间10分钟-24小时。

安品AP-905-W11双组份白色灌封硅橡胶，导热系数0.6±0.05 W/(m·K)，操作时间30-60分钟，A:B=1:1。白色外观适合对外观有要求的应用场景，适用于电子元器件灌封保护。