AP-9622-BG200产品介绍
2.0 W/(m·K) 高导热结构粘接方案
高功率电子器件的散热问题一直是工程师关注的焦点。安品 AP-9622-BG200 双组份高导热聚氨酯结构胶以 2.0 W/(m·K) 的导热系数,将热量快速从热源传导至散热器,同时以 14.6 MPa 的拉伸强度确保结构可靠性。
A:B = 1:1 体积比混合,操作时间 20-30 分钟。混合后密度 2.45 g/cm3,A 组份密度 2.3 g/cm3,B 组份密度 2.6 g/cm3,高填料含量带来了优异的导热性能。固化后 Shore D 硬度 72,剪切强度 9.5 MPa。
阻燃等级达到 UL94 V-0,击穿电压 13.6 kV/mm,体积电阻率 4.55×10^12 Ω·cm。工作温度 -40~85°C,适用于新能源汽车、功率模块、LED 照明等高导热结构粘接场景。
提供 50ml 和 400ml 双管包装,常温储存保质期 6 个月。
AP-9622-BG200常见问题
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利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
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