AP-905-B19 与 B 系列其他型号的区别？

B11 操作时间 30~60 分钟(最快)，B12 为 80~100 分钟，B13/B14 为 100~130 分钟(最慢)。四款硬度、导热系数(0.6 W/(m·K))和电气性能完全一致，仅操作时间不同。

AP-905-B19 的混合比例和操作时间是多少？

AP-905-B19 混合比例为 A:B = 1:1，操作时间 ≥120 分钟。施工时需准确称量 A、B 组分，充分混合均匀后进行真空脱泡，再灌封到器件中。

储存于阴凉干燥处，避免雨淋和曝晒，30℃未开封条件下保质期 12 个月。施工前需将 A、B 组分分别搅拌均匀，使用后密封保存。

Name: 安品 AP-905-B19 导热灌封硅橡胶 0.6W/m·K 低应力粘接型
Brand: 安品
SKU: AP-905-B19
Availability: InStock

AP-905-B19 在 905 系列中是一个特殊存在：邵 A 硬度只有 25+/-5，远低于 B11~B14 的 45，固化后接近橡胶的柔软手感。

同时 B19 具备粘接能力，对铝的粘接强度 >=1.0 MPa，对 PC >=0.8 MPa。这意味着它不仅是灌封胶，还能同时承担结构粘接的功能，减少工序。

体积电阻率 >=1.0E14 Ω·cm，在 905 系列中是最高的，绝缘可靠性突出。击穿电压 >=15 kV/mm，介电常数 <=4.0。操作时间 >=120 分钟，超长工作窗口。

适用于需要灌封兼粘接的电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器场景。

结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶，10:1体积比，4min适用时间，钢/钢剪切25MPa， ShoreD 70，工作温度-50~150℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶，1:1体积比，低气味，钢/钢剪切24MPa，延伸率150%， ShoreD 65，工作温度-50~130℃，用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

导热胶 EP5413 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶，导热1.1-1.2W/(m·K)，Tg 92℃，硬度ShoreD 90，拉伸弹性模量27000MPa，适用于电机定子变压器线圈高导热封装。

导热胶 EP541XY 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP541XY双组分高导热环氧灌封胶，导热1.4W/(m·K)，专为氢燃料无油离心空压机设计，配合比100:73，Tg 87℃，击穿电压21kV/mm，CTI>600。

*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数，用于如实介绍产品，不混淆品牌来源，不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议，可联系我方，我们将第一时间妥善处理。