SLF385-10产品介绍
高导热高粘度灌封方案
SLF385-10 导热系数 3.4~3.6 W/(m·K),是 SLF385 系列中导热表现突出的型号。密度 3.0~3.2 g/cm3,填料含量很高,相应地混合后粘度达到 18000~22000 mPa·s。适合充电桩模块等对导热要求极高且灌封空间较大的场景。
流动与操作
1:1 混合,操作时间大于 20 分钟。由于粘度高,灌封时需要借助外力(如真空灌封设备)确保充分填充。固化后 Shore A 硬度 40~50。
认证与兼容
通过 UL 认证。室温固化,加热加速。对基材无腐蚀,可修复性好。注意混合前需充分搅拌两组分,防止填料沉降。
包装规格
25kg/25kg 和 250kg/250kg 两种包装,满足从中试到量产的不同需求。储存期 6 个月,使用前注意检查保质期。
SLF385-10常见问题
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