白云 SLF385-N-4 加成型标准导热灌封胶 通用电子散热绝缘

无底涂粘接灌封胶

SLF385-N-4 的突出能力是对线路板、铝材、ABS 等材料具有较好的无底涂粘接性，80℃/30 分钟即可实现。灌封和粘接一步完成，省去底涂工序。

参数

密度 1.55~1.65 g/cm3，混合后粘度 2500~3500 mPa·s。表干时间 20~40 分钟，固化时间不超过 4 小时。固化后 Shore A 硬度 40~50，拉伸强度不低于 1.0 MPa。

适用范围

通用电子散热绝缘灌封，特别适合需要灌封胶同时承担粘接功能的场景。通过 UL 认证，室温固化无腐蚀。25kg/25kg 塑料桶。

包装

25kg/25kg 塑料桶包装，储存期 6 个月。通过 UL 认证。