SEPNA三纳SS269 导热硅凝胶（3.0W）

双组分硅凝胶，3.0W/m·K 高导热，低应力高压缩

SS269 是膏状间隙填充材料，1:1体积比混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热系数3.0 W/m·K，是SS268/SS269系列中导热最高的产品，低应力高压缩比，高电气绝缘性，符合 RoHS 要求。

技术参数

配比 A:B=1:1（体积比）；A组分粘度250000±50000 mPa·s（蓝色），B组分粘度250000±50000 mPa·s（黄色），混合后绿色；混合密度2.2±0.1 g/cm3；可操作时间40~60min（可调）；导热系数3.0±0.1 W/m·K（典型3.03）；击穿电压≥10 kV/mm；体积电阻率≥1012 Ω·cm（典型3.6×1012）；阻燃 UL94 V-0；工作温度-50~+150℃。

适用场景

通讯设施、汽车电子、存储设备、消费电子、计算机和外围设备，具有绝缘散热、防水防潮等作用。适合对导热性能要求更高的电子设备散热场景。

储存与包装

8~28℃阴凉干燥环境密封存储，贮存期6个月。