安品 Tc-Pad AP600-1003 无基材导热垫片 1.0W/m·K 高贴合

缝隙传热的低应力导热方案

Tc-Pad AP600-1003为无基材导热硅胶垫片，导热系数1.0±0.2 W/(m·K)，硬度ShoreOO 45，兼具顺应性和支撑性。比重1.8 g/cm3，厚度范围0.2~10.0 mm可根据需求定制，还可选择背胶或单面粘性便于装配。浅绿或浅灰色外观，颜色低调不突兀。

V0阻燃的电气绝缘屏障

阻燃等级达UL94 V-0，耐压强度≥10.0 kV/mm，体积电阻率5.0×1013 Ω·cm，在导热的同时提供可靠的电气绝缘保护。介电常数5.5（1MHz），连续使用温度-60~200℃，宽温域适应各种工况。

高粘性表面有效降低接触热阻，以最小压力即可与配合表面充分贴合，对电子元器件产生很小或不产生应力。伸长率50%，10psi压缩形变30%，50psi压缩形变55%，100psi压缩形变70%，在低压力下即可实现良好填充。

适用于台式机、便携式电脑、服务器、LED照明、电子通讯设备、LCD和PDP平板显示器、车用电子及电池散热等场景。标准尺寸470×470 mm，可裁切成任意形状。