安品 Tc-Pad AP600-1005 超软导热垫片 1.0W/m·K 低应力

超软低模量的精密贴合方案

Tc-Pad AP600-1005硬度仅ShoreOO 25±5，在AP600系列中属于超软级别。极低的硬度使垫片在微小压力下即可充分贴合微观不平整表面，有效降低接触热阻，同时几乎不对精密电子元器件产生机械应力。导热系数1.0±0.2 W/(m·K)，比重1.8±0.1 g/cm3。

灰色外观的低调散热层

灰色外观低调不显眼，适合对外观有要求的消费电子产品。厚度范围1.0~10.0 mm，标准尺寸470×470 mm，可根据需求裁切任意形状。可选择背胶或单面粘性，便于自动化装配。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度≥10.0 kV/mm，体积电阻率≥1.0×1013 Ω·cm。介电常数5.5（1MHz），连续使用温度-60~200℃。10psi压缩形变45%，20psi压缩形变65%，40psi压缩形变75%，在低压力下即可实现优异填充。

适用于台式机、便携式电脑、服务器、LED照明、电子通讯设备、LCD和PDP平板显示器、车用电子及电池散热等场景。超软特性特别适合对压力敏感的精密芯片和脆弱元器件。