安品 Tc-Pad AP600-2005 超软导热垫片 2.0W/m·K 低应力

超软高导热的矛盾统一体

Tc-Pad AP600-2005在保持2.0±0.2 W/(m·K)高导热系数的同时，硬度仅ShoreOO 25-35，实现了高导热与超软顺应性的统一。灰色外观低调通用，这种组合在导热垫片中较为少见，通常高导热需要高填料含量导致硬度上升，而2005通过特殊的填料表面处理和分散技术，在高填料负载下仍保持低硬度。

高比重低应力的精密散热

比重2.75±0.15 g/cm3，热阻@1mm, 20psi为0.70℃·in2/W（4.52℃·cm2/W）。超软特性使垫片在微小压力下即可充分贴合不平整表面，对精密芯片和脆弱元器件几乎不产生机械应力。厚度1.0~10.0 mm，标准尺寸470×470 mm。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度≥10.0 kV/mm，体积电阻率≥1.0×1013 Ω·cm。介电常数7.2（1MHz），连续使用温度-60~200℃。伸长率50%，10psi压缩形变35%，20psi压缩形变50%，40psi压缩形变65%，压缩回弹性优异。

适用于台式机、便携式电脑、服务器、LED照明、电子通讯设备、LCD和PDP平板显示器、车用电子及电池散热。超软高导热特性特别适合对压力和导热都有苛刻要求的精密应用。