安品 Tc-Pad AP600-3001 导热垫片 3.0W/m·K 蓝色 高绝缘

3.0W导热的高性能散热核心

Tc-Pad AP600-3001导热系数3.0±0.3 W/(m·K)，在导热硅胶垫片中属于高性能级别，适合高功率密度发热器件的散热需求。提供蓝色和灰色两种颜色选择。硬度ShoreOO 65±7，比重3.0±0.1 g/cm3，厚度0.3~10.0 mm可选。

极低热阻的高填料密度体系

热阻@1mm, 20psi仅0.37℃·in2/W（2.39℃·cm2/W），散热效率接近导热凝胶水平。比重3.0 g/cm3表明填料含量极高，氧化铝或氮化硼等导热填料在硅胶基体中构建了密集高效的热传导网络。可提取硅（析油率）≤5%，长期使用不易渗油污染。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度>8.0 kV/mm，体积电阻率≥9.0×1013 Ω·cm。介电常数17.6（1MHz），连续使用温度-60~200℃。10psi压缩形变10%，50psi压缩形变30%，100psi压缩形变45%。

适用于台式机、服务器、LED照明、电源和UPS、军用电子、马达控制器、能量转换设备、海量存储和振动阻尼应用。高导热特性特别适合CPU、GPU、功率模块等高发热器件。