安品 Tc-Pad AP600-4501 导热硅胶垫片 4.5W/m·K 灰色 中高导热

4.5W导热的超高性能散热方案

Tc-Pad AP600-4501导热系数4.5±0.5 W/(m·K)，在导热硅胶垫片中属于超高性能级别，接近导热凝胶和相变材料的导热水平。灰色外观低调通用，硬度ShoreOO 65±7，比重3.25±0.15 g/cm3，厚度0.5~10.0 mm可选。

极低热阻的高功率散热核心

热阻@1mm, 20psi仅0.30℃·in2/W（2.45℃·cm2/W），在AP600系列中热阻极低。高比重填料体系（3.25 g/cm3）构建了密集的热传导网络，使热量快速从发热器件传递至散热器。10psi压缩形变9%，50psi压缩形变20%，100psi压缩形变35%，低压缩永久变形。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度≥7.0 kV/mm，体积电阻率≥1.0×1012 Ω·cm。介电常数5.0（1MHz），在4.5W级别中相对较低，对电路性能影响较小。连续使用温度-60~200℃。

适用于台式机、服务器、LED照明、电源和UPS、军用电子、马达控制器、能量转换设备。4.5W高导热特性特别适合大功率CPU、GPU、功率半导体和电源模块的散热。