安品 Tc-Pad AP600-6001 导热硅胶垫片 6.0W/m·K 灰色 超高导热

6.0W导热的硅胶垫片巅峰之作

Tc-Pad AP600-6001导热系数6.0±0.6 W/(m·K)，在导热硅胶垫片中属于巅峰水平，散热效率接近部分低端的金属基复合材料。灰色外观，硬度ShoreOO 70±7，在AP600系列中最硬，比重3.45±0.15 g/cm3，厚度0.5~10.0 mm。

最硬最强的结构导热方案

ShoreOO 70±7的硬度提供出色的结构支撑性，适合有强力扣具或夹具的装配场景，垫片在高压下不易过度压缩。热阻@1mm, 20psi仅0.24℃·in2/W（1.54℃·cm2/W），在AP600系列中热阻最低。10psi压缩形变11%，50psi压缩形变35%，100psi压缩形变55%。

阻燃等级UL94 V-0，耐压强度≥6.0 kV/mm，体积电阻率≥1.0×1012 Ω·cm。介电常数6.0（1MHz），连续使用温度-60~200℃。

适用于台式机、服务器、LED照明、电源和UPS、军用电子、马达控制器、能量转换设备。6.0W超高导热配合高硬度，特别适合大功率功率模块、IGBT和服务器CPU的强力扣具散热。