5101产品介绍
白色高绝缘的通用型导热硅脂
5101导热硅脂以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,导热系数1.0±0.1 W/(m·K)。白色外观便于识别涂覆范围和覆盖均匀性,锥入度320(1/10mm)表明稠度适中,既不会过稀流淌也不会过稠难以涂布。比重2.35 g/cm3,无毒无味无腐蚀性,符合RoHS指令。
低热阻的CPU散热方案
热阻仅0.025℃·in2/W(@50psi),在1.0W导热硅脂中热阻表现优秀。彻底润湿接触表面,有效填充微观空隙,降低界面接触热阻。介电常数5.8(1MHz),体积电阻率≥7.0×1011 Ω·cm,电气绝缘性能可靠。
油离度≤1.0%(150℃×24h),挥发份≤2.0%(200℃×8h),长期高温下稳定性好,不易干涸或渗油。连续使用温度-50~200℃,宽温域适应各种环境。锥入度320的稠度使硅脂在垂直表面也能保持较好的附着力,不易滴落。
适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。包装规格1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶,保质期12个月。
5101常见问题
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安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶,10:1体积比,4min适用时间,钢/钢剪切25MPa, ShoreD 70,工作温度-50~150℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
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