5103产品介绍
高黏度不流淌的CPU散热膏
5103导热硅脂黏度3.0×10? cps@23℃,在1.0W导热硅脂中属于较高黏度级别,涂覆后不易流淌移位,适合垂直或倾斜表面的长期稳定散热。白色外观便于识别覆盖范围,锥入度350(1/10mm)表明质地比5101(320)稍软。比重2.5 g/cm3,填料含量高于5101(2.35)。
低热阻的精密润湿方案
热阻仅0.025℃·in2/W(@50psi),彻底润湿接触表面,有效降低界面热阻。介电常数5.8(1MHz),体积电阻率≥7.0×1011 Ω·cm,电气绝缘可靠。油离度≤1.0%,挥发份≤2.0%,长期稳定性好。
高黏度特性使5103在振动环境下仍保持位置稳定,不易因设备震动而产生分布不均或流失。连续使用温度-40~200℃,满足大多数电子设备的温度需求。符合RoHS指令,无毒无味无腐蚀性。
适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。包装1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶,保质期12个月。
5103常见问题
相关产品
查看更多
安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶,10:1体积比,4min适用时间,钢/钢剪切25MPa, ShoreD 70,工作温度-50~150℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
相关文章
查看更多*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数,用于如实介绍产品,不混淆品牌来源,不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议,可联系我方,我们将第一时间妥善处理。