5107产品介绍
超高绝缘的精密导热硅脂
5107导热硅脂的体积电阻率≥1.0×101? Ω·cm,在1.0W导热硅脂中绝缘性能最为出色,适合对电气绝缘有苛刻要求的高压电子设备。电气强度≥5.0 kV,白色外观,比重2.83±0.1 g/cm3,锥入度290~320(1/10mm)。导热系数1.0±0.1 W/(m·K),热阻0.153℃·in2/W(@60psi)。
高填料密度的绝缘屏障
比重2.83±0.1 g/cm3表明填料含量较高,在硅胶基体中构建了密集的热传导网络。同时高纯度的填料和基体使体积电阻率达到101?级别,绝缘性能接近陶瓷材料。这种高导热高绝缘的组合在电子散热中十分难得。
锥入度290~320表明稠度适中偏硬,涂覆后位置稳定性好,不易流淌。连续使用温度-50~200℃,适应宽温域环境。无毒无味无腐蚀性,符合RoHS指令。
适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。特别适合高压电源、逆变器等对绝缘要求高的场景。包装1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶,保质期12个月。
5107常见问题
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安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶,10:1体积比,4min适用时间,钢/钢剪切25MPa, ShoreD 70,工作温度-50~150℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。
利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。
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