采购留言
导热胶

安品 5152 导热硅脂 1.5W/m·K 灰色 低热阻CPU散热膏

品牌 安品
型号 5152
规格 1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶

安品5152导热硅脂,灰色,导热1.5±0.15W/(m·K),热阻0.021℃·in2/W@40psi,锥入度245,比重2.7,体积电阻率≥3.0×1011Ω·cm,温度-50~200℃。

5152产品介绍

1.5W导热的低热阻升级方案

5152导热硅脂导热系数1.5±0.15 W/(m·K),相比1.0W系列散热效率提升约50%。热阻仅0.021℃·in2/W(@40psi),在1.5W级别中热阻表现优秀,甚至优于部分1.0W产品。灰色外观,锥入度245(1/10mm)表明稠度适中,易于涂布。比重2.7 g/cm3。

低压力下的高效散热

热阻测试压力仅40psi(低于5101的50psi和5107的60psi),说明5152在低装配压力下即可实现优异的散热效果。这对散热器自重或轻压扣具的装配场景十分有利。介电常数6.5(1MHz),体积电阻率≥3.0×1011 Ω·cm,绝缘性能可靠。

油离度≤1.0%,挥发份≤2.0%,长期高温稳定性好。连续使用温度-50~200℃,适应各种环境温度。无毒无味无腐蚀性,符合RoHS指令。

适用于计算机处理器CPU、芯片及芯片组、LED照明设备、显卡GPU、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器、海量存储设备及其它散热模组。包装1kg/罐、2kg/罐、10kg/桶,保质期12个月。

5152常见问题

相关产品

查看更多
AP-9770-AH1 安品
结构胶 AP-9770-AH1 安品

安品AP-9770-AH1双组份丙烯酸酯结构胶,10:1体积比,4min适用时间,钢/钢剪切25MPa, ShoreD 70,工作温度-50~150℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

详情
AP-9770-AD1 安品
结构胶 AP-9770-AD1 安品

安品AP-9770-AD1双组份丙烯酸酯结构胶,1:1体积比,低气味,钢/钢剪切24MPa,延伸率150%, ShoreD 65,工作温度-50~130℃,用于电机磁钢粘接笔记本电脑手机边框等结构粘接。

详情
EP5413 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP5413双组分高导热环氧灌封胶,导热1.1-1.2W/(m·K),Tg 92℃,硬度ShoreD 90,拉伸弹性模量27000MPa,适用于电机定子变压器线圈高导热封装。

详情
EP541XY 利德尔 LEADER

利德尔LEADER EP541XY双组分高导热环氧灌封胶,导热1.4W/(m·K),专为氢燃料无油离心空压机设计,配合比100:73,Tg 87℃,击穿电压21kV/mm,CTI>600。

详情

相关文章

查看更多

*本站所有品牌商标权益归合法持有人所有。本站仅客观引用商标名称、LOGO、型号及产品参数,用于如实介绍产品,不混淆品牌来源,不构成商标侵权。若商标权利人对本站信息存有异议,可联系我方,我们将第一时间妥善处理。

资料下载

安品 5152规格书

TDS / SDS
下载

添加微信

微信二维码

18127052850